天津某半导加工办理芯片研发厂，晶圆生产加工过程中中生产含硅、氟的特异污废水办理工艺 ，结构设计加工办理企业规模1200吨/日。污废水办理工艺 化学物质繁琐，有效纳米级级硅粒子及氢佛酸，传统的加工办理的方式无发考核标准。 电镀废水组分及从何而来 具体生态破坏物 ：电解质溶液硅（100-500nm比表面积）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 主要来源环节 ：晶圆刻蚀工业废污水（45%）、CMP有机化学自动化专用设备打蜡 工业废污水（40%）、专用设备喷洗水（15%） 处理加工过程注意事项 创新性分为"催化发展+重型膜脱离"工艺的路线： 钙盐沉淀物中 ：加药氯化钙洗去氟阳离子（提取CaF2奠定） 水解酸化池影响 ：黏结二沉池剂改变悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜截流微细粒子 反融于系统的 ：脱盐率>98%，回收分类处理率75% 蒸馏凝结 ：浓水段保持氟化物零摆放 终究作用 氟化物渗透压：<8mg/L（超过各国一层要求10mg/L） 硅含锌量：<5mg/L 水自然资源造纸废水处理率：70%用来水封闭式冷却塔皮肤补水 垃圾回收利用：蒸馏渣子量较民俗流程限制60%